Железо для ПК

[ Новые сообщения · Участники · Правила форума · Поиск · RSS ]

Страница 1 из 1 1
Модератор форума: ЛЕШИЙ

Бар » Общий зал » Games » Железо для ПК

Железо для ПК

Леший

Дата: Среда, 12.06.2013, 13:45 | Сообщение # 1

Глава "Свободы".

Ранг: Любимец Зоны

Сообщений: 4482

Награды: 148

Уважение: 781

Статус: Вне Зоны

Новости о новых деталях для ПК .
Первая деталь :

Последние несколько лет в сегменте центральных процессоров компания AMD следует принципу разумной достаточности. Производитель имеет интересные предложения начального и среднего уровней с хорошим соотношением цена/производительность в своих категориях. Впрочем, похоже, производитель не торопится вовсе отказываться от самой идеи выпуска CPU премиум-класса, собираясь предложить восьмиядерный чип FX, который работает на 5 ГГц.Ссылаясь на собственные источники, сообщил о том, что компания AMD готовит к выходу процессор FX с базовой тактовой частотой 5 ГГц, которую он будет достигать, используя воздушную систему охлаждения. Будущий чип уже получил кодовое имя – Centurion.

Напомним, что нынешний флагман в линейке десктопных моделей – AMD FX-8350 – имеет штатную частоту 4,0 ГГц, с возможностью динамического ускорения до 4,2 ГГц. Хотя тактовая частота уже давно перестала быть абсолютным мерилом производительности, достижение символичных 5 ГГц стали бы знаковым событием. К тому же такая частота, возможно, позволила бы AMD предложить решение, способное конкурировать с чипам Intel Core i7.Эксклюзивные вещи – дорого удовольствие, и к будущему процессору AMD это относится в полной мере. Предварительная цена 5-гигагерцевого CPU – $795. На фоне $195 за FX-8350 подобная сумма впечатляет.

Конечно, в случае с Centurion речь не идет о массовом производстве, но даже ограниченная серия предварительно отобранных и протестированных чипов стала бы украшением линейки устройств класса high-end от AMD.
К тому же выход подобного продукта оказался бы очень кстати в свете скорого анонса Radeon HD 7990.

Сталкер - это не охотник за артефактами, и не убийца, на счету которого куча душ. Сталкер - это человек, который понял зачем он здесь.

Сообщение отредактировал ЛЕШИЙ - Среда, 12.06.2013, 13:49

Волколак

Дата: Среда, 12.06.2013, 14:32 | Сообщение # 2

Техник,ком.снайперов,зам.главы "Монолита"

Ранг: Ветеран

Сообщений: 1504

Награды: 35

Уважение: 197

Статус: Вне Зоны

если у него будет только воздушное охлаждение то при такой мощности он будет терять частоту от перегрева,а то и сгорит,тут нажны как минимум элементы Пельтье встроенные в процессор.

VoRoB

Дата: Среда, 12.06.2013, 14:34 | Сообщение # 3

Генерал "Долга"

Ранг: Легенда Зоны

Сообщений: 2008

Награды: 71

Уважение: 743

Статус: Вне Зоны

st@lker000, Это самая большая проблема современных блоков., слишком часто идет перегрев, а охлаждаться он не успевает, в итоге, ремонт под 150 и более уе.

Генерал Армии

Волколак

Дата: Среда, 12.06.2013, 14:39 | Сообщение # 4

Техник,ком.снайперов,зам.главы "Монолита"

Ранг: Ветеран

Сообщений: 1504

Награды: 35

Уважение: 197

Статус: Вне Зоны

VoRoB, если бы разрабы думали головой когда делали процесор всё было бы нормально.У меня самого так телефон новый недавно сломался мне ему матплату меняли,когда они его делаль не учли тепловыделение.

Леший

Дата: Среда, 12.06.2013, 14:59 | Сообщение # 5

Глава "Свободы".

Ранг: Любимец Зоны

Сообщений: 4482

Награды: 148

Уважение: 781

Статус: Вне Зоны

Я вот могу сказать,AMD достигло в создании верха .Это мощнейший процессор .И под него не пойдет обычное железо,под него нужна соответствующая видео карта,материнская плата ,система охлаждения ,блок питания .

Волколак

Дата: Среда, 12.06.2013, 15:29 | Сообщение # 6

Техник,ком.снайперов,зам.главы "Монолита"

Ранг: Ветеран

Сообщений: 1504

Награды: 35

Уважение: 197

Статус: Вне Зоны

ЛЕШИЙ, я про это и говорю.в сущности создавать ничего нового не надо,даже я бы мог сообразить систему охлаждения,но проблема в том что просто радиатор но процессоре может не справиться,тогда нужна очень высокая теплопроводност материалов,поэтому я и сказал об элементах Пельтье,их можно встроить очень близко к процессору,а потом охладит вентилятором и радиатором.

Волколак

Дата: Среда, 12.06.2013, 15:47 | Сообщение # 7

Техник,ком.снайперов,зам.главы "Монолита"

Ранг: Ветеран

Сообщений: 1504

Награды: 35

Уважение: 197

Статус: Вне Зоны

ЛЕШИЙ,
Новые высокопроизводительные чипы для компьютерных систем

Одна из компаний, имеющих свою штаб-квартиру в США и специализирующих на выпуске компьютерной техники, компания Микрон Технолэджи официально объявила о запуске производства новых чипов для памяти типа DRAM, производительность которых, как планирует компания, будет в десять раз больше чем производительность чипов, выполненных по современным технологиям.

Сделав подобное заявление, компания имела в виду, недавно разработанные специалистами, полупроводниковые элементы HMC, которые состоят из нескольких чипов, наложенных один на один, которые соединены между собой вертикальными перемычками.

Как выяснилось, отдельные чипы соединены по технологии, позаимствованной у компании IBM. Элементы, работая по такой технологии смогут функционировать при пропускной способности 128 Гигабит за одну секунду. Нынешние элементы оперативной памяти работают при пропускной способности 12,8 Гигабит за секунду (оперативная память типа DDR3).
Помимо вышесказанного, новая память будет отличаться довольно таки низкой потребностью в электроэнергии (память Micron модели HMC потребует на 70 процентов меньше электричества и займет гораздо меньше пространства в системном блоке по сравнению с самой современной памятью).

Выпуск модулей вышеописанной памяти компания Микрон Технолэджи планирует на одном из заводом фирмы IBM в городе Ист Фишкилл штата Нью-Йорк в США, на базе 32 нанометровой технологии, при использовании транзисторов с затвором из металла и диэлектрическим материалом с высокой диэлектрической проницаемостью.

Компания-разработчик планирует данные новинки компьютерных комплектующих внедрить на первом этапе в больших вычислительных системах и комплексах, где выполняются высокопроизводительные вычисления (к примеру, в центре управления космическими полетами), на втором этапе — для автоматизации промышленного производства, и затем уже — на рынке для массового использования.

Разработки полупроводников трехмерного типа ведутся уже не один год. При этом данную работу проводят в двух направлениях. Одно из направлений разработок заключается в накладывании чипов друг на друга, как это делали такие компании как Микрон и IBM, другое направление – в размещении электрической разводки непосредственно в пространстве. Осенью 2008 года ученые из Рочестерского Университета, который расположен в штате Нью-Йорк, объявили, что чипы трехмерного типа будут в несколько раз меньше чем современные чипы и где-то в десять раз производительнее.

Прикрепления: 6846129.jpg (57.7 Kb)

Сообщение отредактировал VoRoB - Четверг, 13.06.2013, 12:31

Леший

Дата: Четверг, 27.06.2013, 10:27 | Сообщение # 8

Глава "Свободы".

Ранг: Любимец Зоны

Сообщений: 4482

Награды: 148

Уважение: 781

Статус: Вне Зоны

Видеокарта PCI-E Asus GeForce GTX 670 2048MB 256bit GDDR5 [GTX670-DC2-2GD5] DVI HDMI DisplayPort

Интерфейс-PCI-Express x16 3.0

Графический чип-GeForce GTX 670

Объем памяти-2 ГБ

Частота памяти-6008 МГц

Тип памяти-GDDR5

Частота ядра-915 МГц

Тип системы охлаждения -Активная

Система охлаждения -DirectCU II

Разрядность шины памяти 256 бит

Количество выходов VGA (D-Sub) -Через переходник с DVI

Выходы DVI-2

Максимальное разрешение -2560x1600

Поддерживаемые 3D API-DirectX 11, OpenGL 4.2

Минимально необходимая мощность БП-500 Вт

Дополнительное питание-6 + 6 pin

Размеры-271 x 137 x 43 мм

Сообщение отредактировал ЛЕШИЙ - Четверг, 27.06.2013, 10:38

VoRoB

Дата: Четверг, 27.06.2013, 13:54 | Сообщение # 9

Генерал "Долга"

Ранг: Легенда Зоны

Сообщений: 2008

Награды: 71

Уважение: 743

Статус: Вне Зоны

SSD жесткий диск
В разделе SSD жесткий диск Вы найдете информацию о принципе работы, особенностях, видах и поколениях SSD дисков. Так же в данном разделе представлены программы и утилиты для мониторинга и восстановления данных с SSD.

SSD жесткий диск, относительно новый носитель информации. Абривиатура SSD обозначает Solid State Drive, что в переводе обозначает твердотельный привод. SSD накопитель, так же называют SSD жесткий диск или короче SSD диск, а так же они меют название твердотельный накопитель ssd или просто твердотельный накопитель.

Они снабжены точно такими же интерфейсами IDE, SATA или SAS, как и у жестких дисков. Со стороны внешнего интерфейса SSD идентичны обычным винчестерам.

Для массовых пользователей SSD жесткие диски являются относительно новым веянием. В "больших компьютерах" твердотельные накопители применяются очень давно, но широкому распространению долго мешала запредельная стоимость. Впрочем, в пересчете на единицу емкости цена SSD по сравнению с HDD до сих пор остается довольно высокой. Не стоит воспринимать SSD просто как "большую и быструю флешку". К SSD накопителям предъявляются иные требования, чем к "заменителям дискет", и в них воплощены весьма специфические решения.

ОСОБЕННОСТИ SSD НАКОПИТЕЛЕЙ.

Прежде всего, это развитая схема чередования блоков (в SSD чипов флеш-памяти всегда несколько) и технология выравнивания износа ячеек. Флеш-память часто представлена чипами MLC (Multi-Level Cell), в которых каждая ячейка памяти может находиться не в одном из двух, а в одном из нескольких дискретных состояний.

Наконец, SSD жестким дискам своим появлением обязана новая команда TRIM, добавленная к стандартному набору АТА-команд. Она опровергает казавшееся незыблемым положение о том, что "удаленные данные физически остаются на диске, пока блоки не будут перезаписаны новыми данными" (более подробно об восстановлении информации Вы можете узнать в разделе Восстановление данных), а понятие "тримминг" заставляет пересмотреть саму идею восстановления информации!

ПРИНЦИП РАБОТЫ SSD ЖЕСТКИХ ДИСКОВ.

Архитектурно диск подключен к контроллеру IDE или SATA (это видно и в BIOS, и в диспетчере устройств), однако конструктивно он является самой настоящей встроенной памятью. Когда нужно извлечь данные из нетбука, который "умер" и даже не включается, возникают серьезные проблемы.

Работа флеш-памяти основана на явлении диффузии электронов в полупроводнике. Из этого следуют два не очень приятных вывода.
- Срок хранения зарядов на плавающих затворах пусть и велик, но все же конечен. По законам термодинамики электроны стремятся со временем равномерно распределиться по всему объему кристалла. Рано или поздно такое равновесие наступит и все содержимое памяти утратится.
- Каждый цикл записи понемногу "подтачивает" слой, отделяющий затвор от остальной массы кристалла. Кроме того, со временем неизбежно происходит деградация самого материала и р-n-переходов. Из-за этого срок жизни ячейки ограничен некоторым числом циклов записи-перезаписи.

Производители заверяют, что продолжительность надежного хранения однажды записанных данных составляет не менее 5 лет (реально — 10 и более). Число циклов перезаписи тоже иногда оговаривается. Например, ранние модели Kingston Compact Flash были рассчитаны на 300 000 циклов перезаписи, Transcend Compact Flash — на 1 000 000, а флеш-диски USB Transcend объемом 1 Gb образца 2006 года — всего на 100 000. Многие модели 2010 года преодолели рубеж в 2 000 000 циклов.

Износ ячеек происходит неравномерно. Те из них, которые хранят записи файловой системы, переписываются при каждом изменении содержимого диска. Они и пострадают в первую очередь! Примерно так же газон на футбольном поле сильнее всего бывает вытоптан перед воротами.

При обычной эксплуатации в роли "карманного переносчика гигабайт" редкий диск USB или карта памяти доживают до такой ситуации. Обычно их раньше топят, ломают, разгрызают, сжигают по питанию. Однако "флешка", которая пару лет стационарно проработала в компьютере с Windows 7 как дополнительная память Ready Boost, попадает под подозрение. Во всяком случае, нежелательно потом держать на ней единственную копию бухгалтерской базы или своих рабочих документов.

Однако для SSD проблема износа блоков стоит очень остро по определению. На системном диске обновление записей файловой системы, а также областей, где находятся файл подкачки, журналы и реестр, происходит непрерывно. Решением стали технологии динамического распределения или равномерности износа ячеек (wear leveling). Благодаря им часто обновляемая информация по очереди заносится в разные ячейки флеш-памяти. Другими словами, таблица трансляции (соответствия между логическими блоками и физическими блоками, куда они записываются) регулярно меняется.

Подробности таких технологий производители пока не разглашают. Можно лишь сказать, что в микропрограммы накопителей закладываются различные алгоритмы выравнивания износа ячеек. Сама таблица трансляции хранится в служебной области той же флеш-памяти или в отдельном чипе EEPROM вместе с микропрограммой устройства.

ВИДЫ SSD.

В наши дни SSD на массовом рынке представлены в трех основных видах:
- SSD с интерфейсом SATA в стандартных форм-факторах 3,5", 2,5" или 1,8";
- SSD, интегрированные в материнские платы нетбуков и ноутбуков.
- SSD в виде платы PCI (PCI-E). Такая конструкция встречается реже.

Если оставить в стороне последний вариант, типичный твердотельный диск состоит из управляющего процессора, нескольких микросхем флеш-памяти NAND, микросхемы (иногда нескольких) памяти DDR — кеша данных, чипа EEPROM с микропрограммой и элементов обвязки. Монтаж на плате бывает односторонним или двухсторонним. Существуют конструкции с двумя платами — что-бы уменьшить габариты в плане, часть чипов флеш-памяти выносят на дополнительную плату.

Особой разновидностью являются решения с двумя самостоятельными контроллерами, каждый из которых обслуживает свой пул флеш-памяти, и RAID- контроллером. Последний функционирует прозрачно для интерфейса SATA. Благодаря этому со стороны SATA такой "внутренний массив" ничем, кроме скорости работы, не отличается от обычного диска. В виде плат расширения, как правило, выпускают дорогие "топовые" модели SSD. Архитектурно это контроллер PCI SATA с подключенным к нему и смонтированным на той же плате твердотельным накопителем.

ПОКОЛЕНИЯ И ТИПЫ SSD ЖЕСТКИХ ДИСКОВ.

За недолгую историю твердотельных дисков широкого применения уже сменилось два их поколения. Производителей чипов для SSD не так уж много, и по наборам используемых элементов условно выделяют четыре (пока) типа накопителей SSD:
- первое поколение: Тип 1. Контроллер JMicron 602(B) + NAND (MLC) Hitachi, Samsung, Intel(Micron). Производительность ограничивается в основном контроллером. В некоторых накопителях установлена пара контроллеров. Поддержка команды TRIM не предусмотрена;
- второе поколение: Тип 2. Контроллер Indilinx LC(B) + NAND (MLC, SLC) Samsung, Intel (Micron) + кеш Elpida 64 Мбайт. Поддержка тримминга и показатели чтения/записи зависят от версии прошивки;
- Тип 3. Контроллер Samsung ARM + NAND Samsung (MLC.SLC) + кеш Samsung 64, 128 Мбайт. Отличается высокой скоростью чтения. Микропрограмма, как правило, не подлежит обновлению. Поддержка тримминга отсутствует;
- Тип 4. Контроллер Intel + NAND (MLC,SLC) Intel (Micron 50 нм, 34 нм) + кеш Sumsung или Micron 16, 32, 64 Мбайт. Высокие абсолютные показатели только чтения. В случае использования микросхем MLC — низкая, но постоянная скорость записи. С чипами SLC скорость записи наоборот, высокая, но падает по мере заполнения диска. Поддержка тримминга зависит от версии прошивки.

Генерал Армии

Бар » Общий зал » Games » Железо для ПК

Страница 1 из 1
1